据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励ＩＣ制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。

    据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的１６个重大专项课题中，有２个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。

    根据信息产业部规划，到２０３０年，我国半导体行业销售规模将达到３０００亿元，占有世界市场份额８％，ＩＣ封装业进入国际主流领域。